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產品展示

當前位置:首頁產品中心金相試驗金相試樣磨拋機

HMP-2金相試樣磨拋機

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產品概述

HMP-2是集預磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟型雙盤式磨拋機。它采用過單片機技術通過薄膜開關面板進行控制,磨拋盤采用直流無刷電機進行驅動,V帶進行傳動,具有轉動平穩(wěn),噪音低,壽命長,安全可靠等特點;可以根據(jù)用戶需要來自行調整速度,適應不同需求;自帶冷卻裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理想之選。

主要功能和特點

1.殼體采用ABS吸塑一體成型,外觀新穎,防腐蝕

2.水龍頭采用全銅鍍鉻工藝,防腐蝕性好

3.帶自動清洗功能,可對集污槽進行自動清洗,讓集污槽保持清潔

4.直流無刷電機,轉動平穩(wěn),噪音低,壽命長

5.無極調速或四檔調速模式,使調速更方便

6.磨拋盤可以進行順時針或逆時針旋轉,適應不同需要

7.急停按鈕可以方便快捷立即停止操作,更加安全

8.雙盤式設計,讓制樣效率更加高效。

技術參數(shù)

產品型號

HMP-2

磨盤數(shù)

2

磨盤直徑

203mm/230mm/254mm

磨盤轉速

無極調速 100-1400r/min

四檔調速300 600 900 1400r/min

磨盤轉向

順時針或逆時針

電機功率

1100W

電源

220V   50Hz

外形尺寸

755*660*330mm

重量